深圳旺盛捷电子科技有限公司位于深圳，旺盛捷在电子加工和制造行业积累了近11年的经验，并向世界数十个国家提供电子制造服务。根据iso9001:2015质量体系和IPC国际通用标准，根据工作流程，我们的具体业务包括以下几点：

电路板制造

支持通孔PCB、柔性电路板（FPC）、HDI、盲埋孔、碳膜板等，月生产能力50000平方米，TS16949/UL/CE/RoHS/ISO9001认证，标准飞针测试，测试架测试，AOI（自动光学检测）等外观检测。

电路板制作

支持通孔板(Through-Hole PCB)、柔性线路板(FPC)、HDI、盲埋孔、碳膜板等，月产能可达5万平米，TS16949/UL/CE/RoHS/ISO9001认证，标配的飞针测试、测试架测试、AOI（自动光学检测）及其他外观检测。

 电子元器件采购

拥有长期稳定的供应链，同IC、电阻、电容、电感、连接器、晶振、显示屏、变压器、继电器、二三极管等分类器件的原厂和代理商建立长达5~10年的合作，获得账期和技术售后方面的支持。我司内部建立SQE年度审核机制，对所有供应商进行考评，优胜劣汰，从而持续保证元器件的供应能力和品质能力。

 代开钢网

钢网钢片厚度：0.08mm/0.1mm/0.12mm/0.15mm/0.18mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm,其中0.1-0.18mm为常规厚度，非常规钢片厚度需附加费用，如客户未给出钢片厚度，工程按文件中元件类型自定钢片厚度，如：文件中有密脚IC则选用0.12以下的厚度，没有的则选用0.15MM及以上的厚度
钢网开孔：客户未给开孔要求，则电阻/电容/二极管/三极管等均按照文件贴片层1:1开孔；IC/BGA原件宽度：按照行业标准开孔，长度：按照1:1开孔。
MARK点：一般42*52以上的钢网如文件中有MARK点，钢网会做MARK点半刻黑色，370*470的钢网如没有MARK点要求的默认为不需要。

SMT贴片加工

旺盛捷电子科技为中高端客户提供SMT贴片加工服务，公司配备三条全自动高速SMT贴片生产线、全自动上板机、全自动锡膏印刷机、SPI锡膏厚度检测仪、多温区回流焊、AOI光学检测设备、X-Ray射线检查机、烘烤机、钢网清洗机等。公司通过了ISO9001:2015质量管理体系、ISO13485医疗器械管理体系、ISO 14001环境管理体系等认证，支持01005元件，0.4mm Pitch BGA、QFN等精密电子元器件的贴装。

 PCBA测试

PCBA测试是确保生产交货质量的关键步骤，测试类型主要分为如下几种：
ICT（In-Circuit Test）测试：主要是对PCB线路板通电之后的测试点电压/电流数据进行检测，不涉及到功能按键或者输入输出方面的测试。
FCT（Functional Test）测试：需将编写好的单片机（MCU）程序通过烧录器（如ST-Link、JTAG）烧录到程序IC中，从而实现相应的功能测试。如按键后，LED灯亮；两按键同时按，恢复出厂设置等。当然所有功能的测试是否能够进行，必须以PCB的焊接OK和线路导通为前提，否则无法实现。
老化（Burn In Test）测试：对已烧录程序并且FCT通过的PCBA板，进行长时间、周期性的模拟用户输入输出，以此检测其耐用性和焊接可靠性。特殊情况下，还需要将PCBA板暴露在特定的温湿度环境下进行

 程序烧录

我们支持离线烧录和在线烧录，IC 类型包括：eMMC，eMCP, MCU/MPU，EPROM，EEPROM，Serial EPPROM，FLASH, MCP，PLD/CPLD等。IC 封装包括：DIP，SDIP，SOP，SSOP，PLCC，MLF，TSOP，TSSOP，BGA，QFP 等。IC 包装：Tary, Tube, Tape

DIP插件焊接

DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试

三防漆喷涂

三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀。三防漆具有良好的耐高低温性能；其固化后成一层透明保护膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。为满足客户产品对于湿度、温度、腐蚀性等恶劣环境应用的需求而配置，我司专业三防漆喷涂生产线包含喷涂设备、UV检测、烘烤在内的全自动一站式模式。

主要设备

我们针对中、高端产品质量和中小批量订单，来配置我们的生产设备，让技术和制造经验在精密设备的配合下，得到更好的发挥。SMT贴片车间设备配套完整，在整个生产过程中，人、设备、物料实现高效衔接，品质和效率能够很好的兼顾。某些特殊工艺和特殊料件也能更容易保证精度和良率，例如：可01005，BGA间距0.2MM、QFN、CSP、CON等元器件

YAMAHA高速贴片机

十温区回流焊

全自动锡膏印刷机

AOI光学检测设备

X-Ray检测设备

FAI首件检测系统

波峰焊

涂覆机

红外线固化炉

品质控制

•  对于潜在不良或不符合项等通过运用试验、模拟、数据分析、QC手法等工具分析并进行适当的防错设计和质量控制，提出预防措施计划。
•  对于已经发生的不良或不符合项等，问题解决小组重新评审和核定修正相关技术，质量标准或提高工艺或设计水平等，确认质量体系相关所有产品或过程是否有类似的问题并进行全面预防及提出解决措施。

【人】：从物料采购到产品交付，每个环节均配备品质人员，其中包括：来料检验IQC、生产巡检IPQC、成品检验OQC等。生产技术、管理人员均具有5年以上相关电子行业的制造经验，解决问题更及时、有效。

【机】：为满足中高、端品质要求的客户，我司除了配备高端生产设备，还配备有精密的PCBA检测设备，其中检测设备包括：X-ray、AOI、UV检测台、FCT设备等，让每一块PCBA板都能经得起重重检测。

【料】：拥有6年以上电子元器件采购经验的采购团队，不仅能够实现订单全BOM采购，还能最大程度保障物料质量。尤其是和正规的元器件品牌渠道商及原厂合作，大大提升价格、交期、品质等优势，例如：艾睿、贸泽、Digi-Key、立创等等

【系统】：不管是物料入库还是半成品、成品入库均按照编码规则和录入标准，通过ERP系统进行数据存储，以便产品质量追溯。配备FAI首件检测系统能够大幅降低错料、少料的风险，同时也能够提升生产效率。

企业资质：

经权威机构检验、评定，高拓的产品、过程、服务符合ISO9001、ISO13485、ISO14001、IPC标准、UL、SGS、RoHs等特定要求，并颁发相关的认证证书，具备持续稳定地生产符合标准要求产品的能力。

PCBA流程

我们提供PCBA全流程专业服务，从电子元器件采购到半产品、产成品，都能够精准对接客户需求，全力以赴把客户的产品由方案、图纸到PCBA成品的实现。

所需文件（*为必须提供文件）

*BOM(Bill of Material) 叫做物料清单，也叫产品结构表、物料表等。将产品的原材料、零配件、组合件予以拆解，并将各单项物料按物料代码、品名、规格、单位用量、位置坐标、损耗等依制造流程的顺序记录下来，排列为一个物料清单，也就是BOM。主要用于：订单报价、物料采购、交期预估、生产和采购计划、配套领料、跟踪物流，等工作的重要文件，BOM不仅是一种技术文件，还是一种管理文件，是联系与沟通各部门的纽带。

*Gerber文件是一款计算机软件，是线路板PCB行业软件描述线路板（线路层、阻焊层、字符层、丝印层、钢网层等）图像及钻、铣数据的文档格式集合，是线路板行业图像转换的标准格式。主要应用于：开钢网、制作贴片程序，PCB报价等

 其他文件：坐标文件、摆位图、SMT打样及贴片指导文件、测试指导文件、特殊工艺文件等

 时效和交期

资料分析：最快2小时，常规报价：1天，国内常规物料采购：3-7天，国外物料平均约：15-25天，常规PCB制造约：1-3天，SMT贴片：物料齐备最快1天。